SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動馬達(dá) 硅麥克MEMS 揚(yáng)聲器 側(cè)按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中框點膠 Type-C汽車電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動機(jī)缸蓋和水箱密封 軸承潤滑脂點涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導(dǎo)體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機(jī)控制板/電腦板灌封 Micro LED全國服務(wù)咨詢熱線:
動作流程:
根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格編寫好程序,調(diào)節(jié)打印參數(shù);
產(chǎn)品進(jìn)入軌道掃mark;
mark掃完后噴墨程序自動補(bǔ)償,然后發(fā)送給打印控制系統(tǒng):
噴頭進(jìn)行噴印
噴墨完成,產(chǎn)品流出軌道。
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