SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達(dá) 硅麥克MEMS 揚(yáng)聲器 側(cè)按鍵點(diǎn)膠組裝點(diǎn)膠
屏幕點(diǎn)膠 中框點(diǎn)膠 Type-C汽車電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動(dòng)機(jī)缸蓋和水箱密封 軸承潤(rùn)滑脂點(diǎn)涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導(dǎo)體
芯片級(jí)底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級(jí)點(diǎn)錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機(jī)控制板/電腦板灌封 Micro LED全國(guó)服務(wù)咨詢熱線:
Products Center
產(chǎn)品能力:
檢測(cè)功能:針對(duì)環(huán)氧膠(黑色和白色)連接器和NTC點(diǎn)膠溢膠,缺膠,膠水高度,膠水寬度,點(diǎn)膠不平,膠劃痕等。
自動(dòng)掃碼:采用掃碼相機(jī)自動(dòng)掃碼。
判定方式:軟件算法根據(jù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)判定分析結(jié)果。
與產(chǎn)線對(duì)接:掃碼和拍照均在設(shè)備內(nèi)部完成。
不良品分棟方式:設(shè)備自動(dòng)輸出判定結(jié)果,NG品人工復(fù)判挑揀(或者連接NG品放置臺(tái)分揀)。
檢測(cè)效率:一個(gè)治具上4pcs產(chǎn)品,掃碼和檢測(cè)時(shí)間可控制在50秒內(nèi)。
檢測(cè)范圍:1200mm*400mm。誤判率:≤1%。(膠水尺寸檢測(cè))
設(shè)備故障率:<1%。檢測(cè)報(bào)告輸出格式:支持.CSV/XMU/XSL。
可對(duì)接MES系統(tǒng)上傳檢測(cè)數(shù)據(jù),設(shè)備狀態(tài)。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能。滿足底部掃碼功能
咨詢熱線:
掃一掃
免費(fèi)提供解決方案
FRIENDSHIP LINK
QQ咨詢
咨詢熱線
7*24小時(shí)服務(wù)熱線
關(guān)注微信
微信掃一掃 立刻咨詢
在線留言
返回頂部