SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動馬達(dá) 硅麥克MEMS 揚聲器 側(cè)按鍵點膠組裝點膠
屏幕點膠 中框點膠 Type-C汽車電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動機缸蓋和水箱密封 軸承潤滑脂點涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導(dǎo)體
芯片級底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級點錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機控制板/電腦板灌封 Micro LED全國服務(wù)咨詢熱線:
熱熔鉚壓機構(gòu):
熱熔鉚壓機構(gòu)采用伺服系統(tǒng)作為動力源,滾珠絲桿作為傳動件,直線軸承作為導(dǎo)向柱,使其具有承重量強(可承重300KG-500KG推缸型號可選),升降高度和速度可調(diào)節(jié),運行平穩(wěn)等特點;發(fā)熱區(qū)單元采用多根發(fā)熱芯加熱,系統(tǒng)采用多通道PID數(shù)據(jù)采集控制,使其加熱穩(wěn)定,輸出可靠,具有良好的工作效率。
治具放置平臺:
治具放置平臺,作為不同產(chǎn)品的治具放置定位用,其上下兩層分別安裝X、Y向微動調(diào)節(jié)機構(gòu),以滿足不同產(chǎn)品的治具微動調(diào)節(jié)對點鉚壓頭裝置:鉚壓頭裝置是由固定板、導(dǎo)熱塊、熱鉚頭和預(yù)壓柱組成,方便每個鉚點調(diào)整、裝卸等
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