SMT&PCB組裝
底部填充(underfill) 元器件/引腳包封 紅膠 Corner Bonding 芯片散熱 錫膏 PCB表面處理模組
VCM CCM 震動(dòng)馬達(dá) 硅麥克MEMS 揚(yáng)聲器 側(cè)按鍵點(diǎn)膠組裝點(diǎn)膠
屏幕點(diǎn)膠 中框點(diǎn)膠 Type-C汽車電子
RTV元器件加固 ECU散熱膠 發(fā)動(dòng)機(jī)缸蓋和水箱密封 軸承潤滑脂點(diǎn)涂 傳感器灌封 PCB板Coating 等離子表面處理半導(dǎo)體
芯片級(jí)底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 銀漿 芯片級(jí)點(diǎn)錫膏 等離子表面處理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光燈條 戶外LED顯示屏 Mini LED表面處理家電
洗衣機(jī)控制板/電腦板灌封 Micro LED全國服務(wù)咨詢熱線:
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流動(dòng)自動(dòng)化控制系統(tǒng)專業(yè)制造商,專注于流體控制設(shè)備及相關(guān)自動(dòng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)一體化公司;生產(chǎn)基地位于東莞市松山湖,擁有占地1800平方米的標(biāo)準(zhǔn)廠房和設(shè)施設(shè)備齊全的現(xiàn)代化生產(chǎn)線,便于集合優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈資源,更好地服務(wù)廣大客戶。主要產(chǎn)品為高速高精密在線點(diǎn)膠機(jī)、高速高精密選擇性涂覆機(jī);擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系...
應(yīng)用領(lǐng)域:
可應(yīng)用于金屬的連接、密封;能源行業(yè):動(dòng)力電池、蓄能電池、超級(jí)電容等:其它行業(yè):管道、鋼板焊接,電視外殼,筆記本電腦外殼,光纖連 接器、電子元器件高級(jí)儀器儀表、醫(yī)療器械等精密零件的焊接
產(chǎn)品特性:
單機(jī)雙工位,人機(jī)協(xié)助操作;
SPSI
焊接作業(yè)時(shí)人工同步上下料:
激光焊接品質(zhì)好,焊接強(qiáng)度高;
激光焊接效率高,焊接-致性好;
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